科技日报 2026-10-14。早班带你看看昨晚到今早的科技动态。
1. 阶跃星辰发布智能体手机 STEPX Neo，3999 元起
大模型公司开始自己下场做手机了。阶跃星辰昨晚在上海发布 STEPX Neo，搭载自研智能体原生系统 Step AOS，内置 Amoo 个人助理，能直接操作飞书做 PPT、改日程。先行版 3999 元，10 月 16 日首销。这是继努比亚豆包手机后又一款大模型原生终端。 深度专题 ↗{:target="_blank"}
2. Marvell 102.4 Tbps AI 交换机在 OCP 峰会亮相
OCP 全球峰会 10 月 13 日开幕，Marvell 展示了 Teralynx T100——业界首款 102.4 Tbps 专为 AI 设计的交换芯片，功耗比竞品低 25%。GPU 机柜功耗越来越高，网络层正在成为新的瓶颈。
3. 国内首创脑机康复技术：偏瘫患者弹出《小星星》
国内团队发布脑机接口康复新进展，偏瘫患者通过脑机外骨骼成功弹奏《小星星》。脑机接口从实验室走向康复临床，商业化路径比"脑后插管"更现实。
4. 王兴兴工博会谈机器人：为什么还没大规模进厂
宇树科技王兴兴在工博会上和王坚院士对谈人形机器人。IDC 数据显示上半年全球人形机器人出货量在涨，但大规模进厂还差最后一公里——算力、训练数据、场景适配都是问题。
5. 韩资逆势加仓中国硬科技
创业板 ETF 近期获外资净买入，韩资在科技股回调中逆势加仓中国硬科技。国产 AI 芯片和新能源供应链正在成为外资配置中国资产的新主线。
6. 马斯克 Terafab 新细节：快速做光刻掩模
马斯克补充披露 Terafab 运作方式：团队可以快速制作新的光刻掩模、迭代芯片设计，目标是把传统晶圆厂几年一轮的设计周期压缩到一年 10 款。昨天发过专题，今天补个操作细节。
7. DeepSeek 融资翻倍到 1000 亿，投前估值 5000 亿
据财经媒体报道，DeepSeek 正把本轮融资规模翻倍到 1000 亿人民币，投前估值约 5000 亿。腾讯和宁德时代领投，吉利新入局。宁德时代进来是个信号——电池巨头在赌"AI=电力"这条线。 深度专题 ↗{:target="_blank"}
8. Google 发布 Gemini 4 Argon：主打 Agent，输出 100 万 token
皮查伊宣布 Gemini 4 Argon 全球开放，面向开发者和企业，主打多步骤 Agent 任务，输出上限 100 万 token。Google 没拼跑分，直接打"便宜好用的 Agent 底座"牌。 深度专题 ↗{:target="_blank"}
9. 智算 infra 公司 Infinigence AI 完成 23 亿 C 轮
国内 AI 原生 infra 公司 Infinigence AI 完成 23 亿人民币 C 轮，累计融资 43 亿，均创国内 AI infra 单轮和累计纪录。资本继续往"卖铲子"的方向砸。
10. 星尘智能 10 亿 B+ 轮，估值 150 亿
具身智能公司星尘智能完成 10 亿 B+ 轮，投后估值 150 亿，投控东海领投。近半年人形机器人公司估值在快速膨胀。
11. 3D 算力芯片公司算苗科技一年融了近 20 亿
算苗科技宣布完成 Pre-A2 和 A 轮融资，一年累计近 20 亿，做 3D 架构 AI 云端大算力芯片 TokenPU。国产推理芯片赛道持续吸金。
12. 重工业具身智能公司帝尔博格亿元 Pre-A+ 轮
帝尔博格（DareRobot）完成亿元 Pre-A+ 轮，复星锐正、清石资管等投，做重工通用具身机器人。机器人融资从人形向工业场景扩散。
13. 科大讯飞预告星火 X2.6：全国产算力云+端协同
科大讯飞预告将发布星火 X2.6 及基于全国产算力的"云+端"协同方案，让任务尽量本地完成。国产算力 + 端侧 AI 是下一个发力方向。
14. OpenAI 新融资 300 亿美元，中东财团出 100 亿
据彭博社报道，OpenAI 正与阿布扎比 MGX 等阿联酋基金洽谈，拟组财团参与至少 300 亿美元新一轮融资，阿联酋出资上限约 100 亿，贝莱德同步参与。AI 史上最大单轮。 深度专题 ↗{:target="_blank"}
15. SpaceX 对乌克兰星链终端限速
乌克兰总统顾问称，SpaceX 过去一晚对运行中的星链终端实施限速，乌军方事先未收到通知。星链在军事场景的边界问题再次浮出水面——商业公司的技术平台正在成为地缘博弈的棋子。
16. 苹果微软齐创历史新高，半导体存储股下跌
美股周三苹果盘中涨超 2% 创历史新高，微软同步创新高。但费城半导体指数跌 0.23%，应用材料跌超 6%，美光、SK 海力士跌超 3%。资金从硬件切向软件平台的迹象明显。
17. 马斯克警告 AI 数据中心投资者：钱只是一半
马斯克在采访中说，AI 数据中心最难的不是钱，是工程能力——SpaceX 团队已经算"超级精英"，建起来都觉得难。潜台词：现在一窝蜂上数据中心的玩家，大部分最后会死在工程细节上。
18. 2026 人工智能产业大会 10 月 14-16 日济南开幕
2026 人工智能产业大会今天在济南开幕，会期三天。地方政府继续把 AI 产业大会当作招商和产业落地的抓手。
19. 中信建投：800G 光模块需求继续高增长
中信建投研报指出 2026 年 800G 光模块需求将继续高速增长。AI 集群规模扩大直接拉动光互联需求，从 GPU 到交换机再到光模块，整条互联链路都在扩容。
20. 半导体展望：2026 三大关键词是存储、AI、国产化
行业展望把 2026 年半导体主线归为三个词：存储周期反弹、AI 算力需求、国产替代。这三个方向也是今年下半年 A 股半导体板块反复交易的主线。