科技日报 2026-10-15。早班带你看看昨晚到今早的科技动态。
1. IDC：中国非 GPU AI 芯片出货首次超过 GPU
IDC 数据显示，上半年中国数据中心 AI 加速器出货 200.8 万颗，非 GPU 占 101.6 万颗首次过半。英伟达和华为昇腾份额差距只剩 6 个百分点。中国 AI 算力供应链正在形成独立于英伟达的第二套体系。 深度专题 ↗
2. 深圳迈特芯 3D-TPU 端侧大模型芯片 Q4 量产
深圳迈特芯在湾芯展展示自研张量脉动 TPU 架构端侧大模型芯片，3D-IC 架构带宽利用率提升到 80% 以上，预计 Q4 量产。端侧 AI 芯片赛道又多一个玩家。
3. 科大讯飞 1024 开发者节 10 月 22 日，星火 X2.6 将发布
科大讯飞预告 10 月 22 日全球 1024 开发者节，主论坛将发布星火 X2.6 及基于全国产算力的"云+端"协同方案。国产算力 + 端侧 AI 是今年下半年主线。
4. 大厂醒悟了：卷模型不如卖芯片
36 氪分析指出，国内大厂从卷大模型转向卷 AI 芯片。阿里平头哥年化营收已达百亿级，华为昇腾份额快速逼近英伟达。模型层利润薄，芯片层才是硬通货。
5. Intel 新数据中心 GPU Crescent Island 下半年送样
Intel 宣布扩展 AI 加速器产品线，新数据中心 GPU 代号 Crescent Island，支持推理场景，下半年客户送样。Intel 在 AI 芯片市场继续追赶。
6. Cerebras CS-4 晶圆级系统持续出货
Cerebras 最新 CS-4 系统基于台积电 5nm，单柜三颗晶圆级处理器，750 PFLOPS 算力。晶圆级路线在大模型训练市场继续和 GPU 集群竞争。